8月2日消息，随着5G、AI、高性能计算市场的增长，推升IC载板特别是当中的ABF载板需求大爆发，但由于相关供应商的产能有限，致使ABF载板供不应求，价格也是持续上涨。业界预期，ABF载板供应紧张的问题恐将持续至2023年才能缓解。在此背景之下，台湾四家载板大厂欣兴、南电、景硕、臻鼎-KY今年均启动了ABF载板扩产计划，总计要在大陆及台湾厂区投入逾650亿元新台币（约合人民币150.46亿元）的资本支出。此外，日本挹斐电（IBIDEN）和神钢（Shinko），韩国三星电机和大德电子也都进一步扩大了对于ABF载板的投资。更多详情...