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聚辰半导体携新品隆重亮相2014年电子工程盛会
发布时间:2014-09-28 12:37:19  来源:本站原创

  2014年9月2日-5日,聚辰半导体(上海)有限公司(以下简称“聚辰半导体”)携超低功耗EEPROM、GTag、镜头驱动芯片等新产品隆重亮相在深圳会展中心举行的2014年电子工程盛会(IIC China 2014)。 
      在2014年电子工程盛会上, 聚辰半导体的四大产品线——EEPROM、智能卡、运算放大器和镜头驱动芯片同时亮相。广泛应用于可穿戴设备的超低功耗EEPROM、可用于产品防伪、电子名片、蓝牙配对的GTag、驱动手机摄像头自动对焦的Lens Driver IC等新产品吸引了展会观众的目光,来自中国大陆、香港、台湾以及东南亚、欧洲、美国等地的终端用户、贸易商纷纷莅临聚辰展台,进行深入沟通与交流。 
      此外,在2014年电子工程盛会现场,聚辰半导体现场免费制作、发放了近千张内嵌GTag的电子名片。无需手动输入,只需轻轻接触具备NFC功能的手机,电子名片持有人的信息将自动保存在对方手机。GTag的这一应用受到了展会观众的一致好评。 
      今后,聚辰将进一步深入了解用户需求,加强四大产品线的研发,以优良的产品品质、充满竞争力的价格和优秀的产品技术服务能力满足市场的多样化需求!

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